‌描述‌

‌熱阻：‌ 衡量材料（liào）或界麵阻（zǔ）礙熱量傳導能力的參（cān）數。熱阻越大，導熱越差。單位通常（cháng）是（shì） K/W（開爾（ěr）文（wén）每瓦特（tè））或 cm²K/W（平方厘米開爾文每瓦特（tè））。

‌壓力傳（chuán）導（dǎo）：‌ 指這個測試儀的關鍵特性在於它能夠‌施加（jiā）並控製壓力‌到被測樣品（pǐn）上（通常是兩個接觸麵之間），並測量在該壓力下的熱阻值。

‌測（cè）試儀（yí）：‌ 集成了壓力加載係統、加熱/冷卻模塊、溫度測量（liàng）係統和數據采集/分析軟件的設備。

‌設備主要組成部分與工作原理：‌

‌壓力加載係統:‌ 核心部分。

通常采用電機驅動、氣動方式。

提供（gòng）可控製和測量的法向壓力（垂直於接觸麵）。

滿足標準

 ‌ASTM D5470，ASTM F1060

‌關鍵參數：

控製係統：PLC+Windows係（xì）統，雙係統切換；

操作界麵：彩色12寸嵌入式工業電腦，中英（yīng）文切換，WiFi連（lián）接打印功能（néng）

‌壓力範圍：0 - 1000 kPa ，精度±0.5%FS壓力（lì）控製精（jīng）度、壓力均勻性（xìng）。

內置恒溫水槽：0-99度，精度1度；

‌溫度控製與測（cè）量係統:‌

‌熱源：‌ 通常是一個加熱塊（“熱板”），提供穩定（dìng）的熱流。

‌冷（lěng）源：‌ 通常是一個冷卻塊（“冷板”），提供穩定的散熱條件。冷卻方式可以是水冷

‌溫度傳感器：‌ 高精度的熱電偶、鉑電阻溫度計靠近樣品接觸麵，用（yòng）於測量界麵溫度。

‌關（guān）鍵參數：‌ 溫度範（fàn）圍、溫度控製精度、溫度測（cè）量精（jīng）度、熱流密度。

 電源：AC 220V 50Hz 1500W;

外形尺（chǐ）寸：862*530*430mm;

‌樣品夾具與測試（shì）腔體:‌

用於固定被測樣品（通常是片狀物，如TIM材料，或被夾在兩塊金屬板之間（jiān）的（de）界麵）。

‌數據采集與控製係統:‌

實時顯示壓（yā）力、溫度、熱流等參（cān）數。

根據測量數據（熱板溫度T_hot，冷板溫度T_cold，通過樣品的（de）熱流Q，樣品有效傳（chuán）導麵積A）自動（dòng）計算熱阻（zǔ）R_th。

‌基（jī）本穩態熱阻計算公式：‌
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (單位: K/W)

‌麵積標準化熱阻計算公式（shì）：‌
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (單位（wèi）: cm²K/W) - 更常用，便（biàn）於比較不同尺寸樣品。

生成測試報告（壓力-熱阻曲線等（děng））。

‌典（diǎn）型應用（yòng）場景：‌

‌熱（rè）界麵材料性能評估：‌ 這是主要的應用。測量導熱矽脂、導熱墊片、導熱膠、相變（biàn）材料、石墨烯膜等在不同壓力下的熱阻，是評價其性能優劣的關鍵指標。

‌散熱組（zǔ）件接觸熱阻（zǔ）測量：‌ 評估芯片封裝與散熱（rè）器之間（jiān）、散熱器與外殼（ké）之間等組裝體的實際界麵熱（rè）阻。

‌材（cái）料導熱性能研究：‌ 在（zài）研究複合材料、層壓材料或需（xū）要加壓夾持的（de）樣品時，可在特定壓力下測量其（qí）整體或特（tè）定方向的導熱性能。

‌產（chǎn）品質量控製：‌ 生產線（xiàn）上對TIM材料（liào）或散熱組件進行抽檢，確保其接觸熱阻符合規格要求。

‌研（yán）發與優化：‌ 開發散熱方案時，測試不同壓力設計對整體熱阻（zǔ）的影響。

‌選購或使用時需要考慮的關鍵因素：‌

‌壓力範圍與精度：‌ 是否（fǒu）覆蓋您的應用需壓力？控製精（jīng）度（如±1%）能否滿足要求？

‌樣（yàng）品尺寸與形狀：‌ 夾（jiá）具能容納（nà）多大、多厚（hòu）的樣（yàng）品？是否支持您的目（mù）標樣品類型？

‌熱阻/熱導率測（cè）量範圍與精度（dù）：‌ 設備能測（cè）量的（de）低、熱阻值是？測量精度（如±5%）如何？

‌溫度（dù）範圍：‌ 測（cè）試（shì）溫度是否覆蓋您的應用環境（如 -40°C 到 150°C）？

‌符合標準：‌ 設備是否符合行業的測試標準（重（chóng）要的是 ‌ASTM D5470‌ - 薄導熱固（gù）體材料（liào）熱傳導性能的標準測試方法）？符合標（biāo）準（zhǔn）對報（bào）告的可比（bǐ）性和可信度至關重要。

‌熱流密度：‌ 設備能提供（gòng）的熱流密度是否足夠模擬您的（de）應用場景？

‌接觸麵平行度與平整度：‌ 這對施加（jiā）均勻壓力和（hé）獲得準確溫度測量至關重（chóng）要（yào）。

‌數據（jù）采集（jí）速率與軟件功能：‌ 軟件是否易用？報告功能是（shì）否滿（mǎn）足需求？能否輸出壓力-熱（rè）阻曲線（xiàn）？

‌重複性與穩定性：‌ 設（shè）備的測試結果是否具（jù）有良好的重複性和長期穩定性？

‌與供（gòng）應商支持：‌ 供（gòng）應商的技術支持、校準服務（wù）和備件供應如何？

‌總結:‌

壓力傳導熱阻測（cè）試儀是一（yī）種‌專門設計用於在可控的壓力條件下測量材料（liào）界麵（尤其是（shì）接（jiē）觸界麵）熱阻‌的精密儀器。它的核心價值在於能夠模擬實際裝配壓力工況，為熱界麵材料的性能評估、散熱設計優化和質量控製提供‌直接、相（xiàng）關的熱性能數據‌（即特定壓力下的熱阻值）。

如果你在實驗（yàn）室工作或負責（zé）產品（pǐn）開發，在選擇此類設備時，務必（bì）明確自己的測試需求（qiú）（樣品類型、壓力範圍、溫度範圍、精度要求（qiú）、遵循標準等），並仔細比較不（bú）同設備（bèi）的規格和技術特點。這（zhè）類設備通常價格不菲（fēi），但想獲得可（kě）靠的散熱數（shù）據，這筆（bǐ）投資是值得的。如果你有具體的應用場景（jǐng）或型號對比問題，隨時可以繼續交流（liú）！